武汉市科学技术局

　　七、项目的任务分解、课题设置及承担单位选择方式
　　1、项目的任务分解和课题设置
　　（１）武汉集成电路与芯片系统设计产业发展的战略与对策研究
　　主要研究内容包括：武汉微电子产业的快速发展策略。微电子产业的技术分工与保障支撑的方法和手段以及规模化途径等。
　　（2）武汉集成电路设计工程技术研究中心的建设
　　主要研究内容包括：建设武汉集成电路设计工程技术研究中心。建立一系列集成电路设计的创新服务体系，包括设计平台、多项目晶原、技术转移与孵化、人才培养（涉及设计工程师定制培训、项目经理培训、知识总监培训等）、国际合作参与等。
　　（３）专用集成电路芯片与芯片系统的研究与设计
　　主要研究内容包括：面向整机产品的集成电路芯片设计。可复用IP核的研究开发。具有广泛市场的典型的系统芯片设计。市场广阔、经济效益和社会效益良好的专用集成电路芯片设计等。
　　1) 超大规模集成电路设计急需的、具有良好应用前景的IP核的研究开发
　　2) 在IP核开发基础上的应用前景广阔的集成电路及其关键设计技术研究
　　3) 在已有开发技术的基础上的集成电路芯片的设计开发及其产业化
　　（４）超大规模集成电路与芯片系统设计软件开发
　　主要研究内容包括：芯片系统的设计方法学和设计流程的研究、特别是基于Internet的微电子设计自动化(IMEDA)方法的研究。软硬件协同设计。设计的网络协作。基于网络的芯片设计管理等。
　　2、项目任务承担单位选择方式
　　采取公开招标、公开申请、指定承担等形式确定本项目任务的具体承担单位。