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 集成电路设计及相关软件专项
 一、项目综述
 二、目的、意义
 三、国内外技术现状、发展趋势及市场需求分析
 四、武汉技术特色及优势、与项目有关的前期工作情况,现有工作基础
 五、项目总体目标、考核指标
 六、主要研究内容、关键技术、创新点以及实施的技术路线方案
 七、项目的任务分解、课题设置及承担单位选择方式
 八、项目的组织管理措施及关联行动
 十、 预期成果及经济、社会效益
 


集成电路设计及相关软件专项



  一、项目综述
  集成电路与微电子技术是高技术和信息产业的核心技术。在全球信息产业迅速发展、网络经济迅速兴起、知识经济初见端倪、现代国防和未来战争中尖端技术不断崛起的今天,集成电路比以往任何时候都更显示出其重要的战略地位。我国是发展中国家,在微电子与集成电路领域虽然做了很大努力,但是仍然落后于发达国家。国家领导清醒地认识到,21世纪对于中国这样一个大国在微电子与集成电路领域进入国际先进水平,从而使中国成为世界强国来说,将是最后的机会。武汉市在微电子与集成电路设计方面有着良好的基础和条件,但目前产业的发展仍明显落后于国内其他城市。如何抓住微电子与集成电路设计这一良好发展时机与机遇,促进微电子与集成电路设计产业的发展上一个大的台阶和全市产业结构的调整和优化并形成自己的特色,形成武汉“中国光谷”这一信息技术的高科技产业化基地的核心竞争力,作为一个十分重要的课题历史地摆在了我们的面前。
  遵照武汉市政府的指示,武汉市科学技术局组织了有关专家讨论,广泛听取意见,提出了振兴武汉微电子与集成电路产业的总体思路。专家们认为,武汉专用集成电路设计与软件专项可以从以下几个方面入手:
  1、研究武汉微电子产业的快速发展策略,微电子产业的技术分工与保障支撑的方法和手段以及规模化途径等。完成相关的一系列研究报告,涉及武汉集成电路设计与软件开发的整体技术创新和产业化的发展战略、关键电子信息产品核心芯片的市场需求、技术发展趋势、我市集成电路设计产业化基地的政策环境、管理模式和运行机制等问题。
  2、建设武汉集成电路设计工程技术研究中心,以建立一系列集成电路设计的创新服务体系。包括设计平台、多项目晶原(Multi-Projects-Wafer, MPW)、技术转移与孵化、人才培养(涉及设计工程师定制培训、项目经理培训、知识总监培训等)、国际合作参与等。
  3、在面向整机产品的集成电路芯片(Products-Design-Chips, PDC)、芯片系统(System-on-Chip, SoC)、以及其它若干市场应用广阔的专用集成电路(Application-Specific-Integrated-Circuits, ASICs)设计方面,针对通讯与光通讯、计算机与信息安全以及消费电子等应用领域,完成若干关键集成电路及其设计技术的创新攻关和产业化工作。
  4、在EDA(Electronic-Design-Automation)软件方面,研究芯片系统(SoC)的设计方法学,建立若干适合SoC的设计流程,研究基于Internet的微电子设计自动化(Internet-based Micro-Electronic Design Automation (IMEDA) System)方法并完成相关的IMEDA软件等。
  微电子与集成电路设计研究开发与产业体系的形成和实施是一个庞大的系统工程。武汉集成电路设计与相关软件开发以企业投入为主,武汉市政府投入经费主要用于关键共性技术的开发与应用、集成电路研究/设计/制造环境的建设和完善等工作(如集成电路设计工程技术研究中心),以攻克和积累一批关键技术、形成和推出一批特色产品、产生并积聚一批核心企业、构建我市微电子与集成电路产业良性循环的创新体系。本项目将作为我市"十五"技术创新与产业化计划的首批启动项目,三年内完成。

 
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